| English
    公司簡介 | 訓練課程 | 檔案下載 | 連絡方式 | 徵才 | 友善連結
物性分析
電性分析
產品分析
靜電防護電路測試與設計服務
專案計劃
元件封裝
可靠度測試
 
 

元件封裝
 
           
256 pins PCB for COB bonding   Al wire Bonding [min. pitch 60mm]        
 
           
Au wire Bonding[min. pitch 35mm]   Needle Planting   Epoxy Encapsulation        
 
               
                 
 
All contents copyright 2006 閎康科技股份有限公司　本網站最佳瀏覽器為 MSIE.
電話 : + 886-3-5526678　傳真 : + 886-3-6005883　302 新竹縣竹北市台元街 26-2 號 1 樓